圣邦股份(300661)研發(fā)費(fèi)用增速明顯

公司2021年前三季度實(shí)現(xiàn)收入15.35億元，同比增長(zhǎng)77.95%;歸母凈利潤(rùn) 4.51 億元，同比增長(zhǎng)117.93%。自成立以來公司一直注重研發(fā)能力，前三季度公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.64億元，同比增長(zhǎng)76.54%，研發(fā)費(fèi)用率為17.23%。上市以來，公司保持每年推出200余款新產(chǎn)品的研發(fā)節(jié)奏，截至2021年6月30日，公司可供銷售產(chǎn)品達(dá)3500余款，涵蓋25個(gè)產(chǎn)品類別。首創(chuàng)證券指出，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。公司在各細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額占比不高，單一行業(yè)景氣度變化對(duì)公司影響較小，伴隨公司份額不斷擴(kuò)充有望實(shí)現(xiàn)逆周期成長(zhǎng)。

長(zhǎng)信科技(300088)不斷加快產(chǎn)業(yè)布局

公司加快可折疊蓋板玻璃即UTG的業(yè)務(wù)布局，目前已小批量出貨，公司在產(chǎn)品質(zhì)量和出貨規(guī)模都位居行業(yè)首位。公司正積極和國內(nèi)面板商巨頭進(jìn)行高層次業(yè)務(wù)合作，聯(lián)手拓展可折疊手機(jī)市場(chǎng)，可以預(yù)見UTG業(yè)務(wù)具有良好的盈利前景，將為公司在減薄方面的優(yōu)勢(shì)地位和成長(zhǎng)發(fā)展空間提供堅(jiān)實(shí)的保障。東吳證券指出，公司緊抓以Quest2技術(shù)路徑和形態(tài)為主的VR頭顯發(fā)展潮流和趨勢(shì)，依托在顯示模組領(lǐng)域所積累的設(shè)備、技術(shù)、工藝及人才優(yōu)勢(shì)，積極為北美VR旗艦客戶提供Quest系列的VR頭顯模組產(chǎn)品，并在此基礎(chǔ)上加快研發(fā)搭載microled的高世代VR頭顯模組。此外，公司已實(shí)現(xiàn)向北美消費(fèi)電子巨頭批量出貨多種高世代柔性O(shè)LED可穿戴顯示模組，也在積極開發(fā)國內(nèi)柔性O(shè)LED柔性可穿戴客戶，將有力地保障柔性O(shè)LED業(yè)務(wù)的持續(xù)性及盈利性。

藍(lán)思科技(300433)主營(yíng)業(yè)務(wù)有望回升

公司2021年繼續(xù)完善整機(jī)組裝、新材料等產(chǎn)業(yè)布局，藍(lán)思泰州工廠經(jīng)營(yíng)平穩(wěn)推進(jìn)，同時(shí)加強(qiáng)在各類金屬的研發(fā)力度和投入，進(jìn)一步拓寬金屬業(yè)務(wù)的應(yīng)用面。前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng) 收 339.26 億 元 ， 同 比 增 長(zhǎng)30.07%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)32.97億元，同比下滑3.94%。財(cái)信證券指出，公司已開始為部分客戶進(jìn)行智能手機(jī)的整機(jī)組裝，并同步落地更多智能手機(jī)、智能可穿戴及平板電腦產(chǎn)品客戶的組裝業(yè)務(wù);車載電子玻璃及組件、結(jié)構(gòu)與功能零部件、B柱組件和裝飾件等產(chǎn)品批量生產(chǎn)，下游合作客戶涵蓋特斯拉、寶馬、奔馳、大眾、蔚來等一眾國內(nèi)外知名優(yōu)秀品牌，后續(xù)有望推升公司市場(chǎng)份額。隨著智能終端、汽車等下游受芯片和部分料號(hào)短缺的影響因素逐步緩解，有望帶動(dòng)主營(yíng)業(yè)務(wù)生產(chǎn)與交付的回升。

兆易創(chuàng)新(603986)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

公司NorFlash產(chǎn)品逐漸向高容量產(chǎn)品靠攏，收入占比逐漸增大，下游從消費(fèi)電子逐漸向高價(jià)值量領(lǐng)域汽車和工控領(lǐng)域不斷拓展。光大證券指出，公司三大業(yè)務(wù)線產(chǎn)品結(jié)構(gòu)同步優(yōu)化，高價(jià)值量產(chǎn)品占比逐漸上升，有望碾平部分產(chǎn)品周期性影響。上半年公司量產(chǎn)了電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片，成功開發(fā)出無線產(chǎn)品線第一代WIFI產(chǎn)品，以及第一代低功耗產(chǎn)品。WIFI產(chǎn)品主要針對(duì)智能家電、IOT智能終端等應(yīng)用，低功耗產(chǎn)品主要針對(duì)工業(yè)表計(jì)、醫(yī)療可穿戴等電池供電設(shè)備，預(yù)計(jì)將于2021年4季度向市場(chǎng)推出。公司車規(guī)級(jí)MCU預(yù)計(jì)年底左右提供樣品供客戶測(cè)試，有望在2022年中左右實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司規(guī)劃中 的 DRAM 產(chǎn) 品 包 括 DDR3、DDR4、LPDDR4，目前 17nmDDR3產(chǎn)品正在積極研發(fā)中。

　　 原標(biāo)題：可穿戴設(shè)備市場(chǎng)前景廣闊 圣邦股份研發(fā)費(fèi)用增速明顯