(相關(guān)資料圖)

近日，半導(dǎo)體功率器件公司北一半導(dǎo)體科技（廣東）有限公司（簡稱“北一”）完成超1.5億元B輪融資，本輪融資由基石資本領(lǐng)投，金鼎資本、中金資本參投，本輪融資主要用于加速公司產(chǎn)線擴(kuò)建、產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊擴(kuò)建以及市場拓展等。

北一成立于2017年，是一家專注于半導(dǎo)體功率器件研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，主打產(chǎn)品為IGBT模組及芯片等系列產(chǎn)品，并在SiC模組研究上取得積極進(jìn)展。公司推出的IGBT模組產(chǎn)品目前已在頭部新能源汽車企業(yè)、光伏儲能、變頻家電及工業(yè)控制領(lǐng)域等頭部客戶批量使用。

標(biāo)簽：

　　 原標(biāo)題：最新資訊：半導(dǎo)體功率器件研發(fā)企業(yè)「北一半導(dǎo)體」完成超1.5億元B輪融資