最近，Arm發(fā)布的全新IP引起廣泛關注，Cortex-X4 升級非常驚艷，同時有消息人士稱，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布旗艦手機處理器天璣9300，采用備受期待的“全大核”CPU架構設計，總共有 8 個核心，包括 4 個X4 超大核和 4 個A720 大核，性能超越A17，功耗較上一代降低了50%以上。

那么，什么是“全大核”呢?眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由 8 個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說， 2024 年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

其實，聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最 新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資 深副總經理、無線通信事業(yè)部總經理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的 2023 年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣 9300 將采用Arm的 2023 年新IP?？梢?，天璣旗艦的CPU今年依然會上最 新的X4 和A720，同時在架構設計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。

(資料圖片僅供參考)

隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開發(fā)者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣 9300 采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，考慮到近年來行業(yè)的整體趨勢的表現(xiàn)，安卓遲早也會往這個方向走。只不過 4 個X4 確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰(zhàn)都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構設計可以說是領先了一代，新架構vs傳統(tǒng)架構，年底將上演一場終 極之戰(zhàn)的好戲。

根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9 的Cortex-X4 超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3 性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720 將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

再來看看當前已知的天璣 9300 的能效表現(xiàn)，在其獨創(chuàng)的 4 個X4 和 4 個A720 全大核CPU架構下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調度等方面的新技術，由于目前掌握的信息較少，具體實現(xiàn)的方式我們不得而知。

大家普遍討論的天璣 9300 近期在網絡上引發(fā)熱議，這可能是CPU架構的一次重大突破。近年來，聯(lián)發(fā)科的天璣旗艦手機逐漸站穩(wěn)腳跟，預計年底，旗艦手機領域將掀起激烈戰(zhàn)斗，各大品牌急于拿出猛料刺激市場，擠牙膏肯定要被淘汰。