在過去幾年里，AMD在堆核心的路上一去不復(fù)返，在消費者桌面端已經(jīng)堆到了最高16核，而在服務(wù)器領(lǐng)域更是上到了64核心之多。并且根據(jù)本月初AMD披露的新路線圖中，在下一代5nm Zen4以及Zen4c將上到96核甚至128核心。

而反觀英特爾這邊由于原生多核的設(shè)計，核心數(shù)不能快速增加，所以在多核上一致落后于AMD。今年上半年推出的IceLake-SP系列，采用10nm工藝，最多也才40核。而本來計劃同樣在今年推出的Sapphire Rapids-SP系列則推遲到了明年，升級至Intel 7工藝，最高56核心，依舊不及AMD的64核。

不過根據(jù)爆料，英特爾在接下來也要在多核方面發(fā)力了。

據(jù)悉，英特爾在2023年也會推出128核至強處理器，代號為Sierra Forest。核心數(shù)直接提升至128核256線程，針對高密度服務(wù)器而生。據(jù)了解，全新的超多核英特爾處理器或?qū)⒉捎秒p芯封裝技術(shù)，以實現(xiàn)多核心并存。

而在顯卡方面，英特爾也同樣公布了自己的路線圖。

根據(jù)路線圖，第一代ARC獨顯計劃于2022年第一季度推出，如果一切順利，英特爾預(yù)計每年都會推出新一代ARC獨顯以取代舊款。

根據(jù)英特爾ARC社區(qū)倡導(dǎo)者、驅(qū)動程序大師和產(chǎn)品經(jīng)理Bryce的說法，如果一切順利，英特爾可能會在2025年之前推出代號為Druid的第四代ARC獨顯產(chǎn)品線。第四代產(chǎn)品線很可能會與AMD的RDNA 5和英偉達的Ampere Next Next GPU同時推出。這意味著Druid之前的兩代獨顯可能將分別在2023年和2024年推出。

英特爾的下一代ARC Battlemage GPU將采用Xe2HPG架構(gòu)，ARC Celestial將采用Xe3HP架構(gòu)，ARC Druid將采用全新的Xe Next架構(gòu)。不過英特爾幾乎沒有透露有關(guān)其ARC Alchemist圖形陣容的細節(jié)。

標簽： 處理器計劃 怎么設(shè)置好 英特爾處理器 ARC獨顯計劃

　　 原標題：處理器計劃怎么設(shè)置好？英特爾將推出128核至強處理器