6月22日消息，今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，天璣9000+承襲了天璣9000的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。

天璣9000+采用臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的ArmCortex-X2超大核、3個(gè)ArmCortex-A710大核和4個(gè)ArmCortex-A510能效核心。天璣9000+的先進(jìn)CPU架構(gòu)和ArmMali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣9000+延續(xù)了MediaTek天璣旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)突破，將助力設(shè)備制造商打造擁有更高性能、更高能效和先進(jìn)移動(dòng)技術(shù)的旗艦終端。天璣9000+擁有卓越的AI、游戲、多媒體、影像和網(wǎng)絡(luò)連接功能，可帶來暢快游戲、無縫流媒體播放等全場景用戶體驗(yàn)升級(jí)。”

天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的新成員，滿足智能手機(jī)市場日益增長的高帶寬需求。天璣9000+支持LPDDR5X內(nèi)存，內(nèi)置8MBCPU三級(jí)緩存和6MB系統(tǒng)緩存。此外，它集成了MediaTek第五代AI處理器APU590，為萬千應(yīng)用提供高能效AI算力。

據(jù)悉，采用MediaTek天璣9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2022年第三季度上市。

標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+移動(dòng)平臺(tái) 支持LPDDR5X內(nèi)存 采用臺(tái)積電4nm制程 智能手機(jī)市場

　　 原標(biāo)題：聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+移動(dòng)平臺(tái) CPU性能提升5%GPU性能提升10%